Durante l’evento COMPUTEX, Intel ha fornito dettagli approfonditi sul progetto Lunar Lake, che rappresenta la loro nuova CPU a basso consumo energetico destinata ai notebook. Questa CPU dovrebbe fare la sua comparsa sul mercato nel corso del terzo trimestre. A dispetto di quanto si potesse dedurre dalle roadmap tecnologiche, Intel ha deciso di affidarsi in maniera significativa a TSMC per la produzione di Lunar Lake, estendendo la collaborazione fino alla realizzazione della Compute Tile.

Intel ha scelto di utilizzare il processo N3B di TSMC per la produzione della Compute Tile e il processo N6 per la SoC Tile, anche conosciuta come Platform Controller. L’unica componente, la Base Tile, è prodotta da Intel utilizzando il processo 22FFL (o P1227.1).

Secondo quanto riportato dal quotidiano taiwanese Digitimes, la produzione di massa della Compute Tile utilizzando il processo N3B sarebbe già iniziata nelle fabbriche di TSMC.

Come già menzionato, TSMC è responsabile anche della produzione del Platform Controller. Questi due chip vengono poi inviati a Intel, dove viene prodotto il packaging Foveros insieme alla Base Tile. La “fusione” con la memoria LPDDR5X, che viene posizionata direttamente sul package, avviene successivamente presso TSMC. Qui viene creato il processore Lunar Lake completo, che viene poi consegnato ai produttori di notebook.

I processori Lunar Lake verranno lanciati sul mercato con il nome di Core Ultra V200, a meno di cambiamenti imprevisti. Grazie a una NPU capace di 48 TOPS, Lunar Lake soddisfa i requisiti hardware stabiliti da Microsoft per i Copilot+ PC. Tuttavia, sarà necessario un aggiornamento di Windows previsto per la fine dell’anno per sbloccare le funzionalità di intelligenza artificiale in locale integrate direttamente nel sistema operativo.